6月22日，以“链接世界，共创未来”为主题的第四届中国国际供应链促进博览会在北京开幕。东风汽车携旗下四款自主新能源明星车型和新能源及智能网联汽车产业链、供应链的代表性先进技术参展，全面展示“东方风起2030”计划落地成效，以全产业链协同实力彰显央企链主责任担当。

链博会是促进全球产业链供应链稳定畅通的重要平台，此次是东风汽车第四次参加这一盛会。本届链博会聚焦数智科技、先进制造、前沿技术应用与产业协同等方面，吸引全球85个国家和地区的676家企业和机构参展。

作为汽车央企国家队，东风汽车以“科技东风 链启未来”为主题，携旗下新能源品牌的最新代表力作——全新猛士M817、岚图泰山X8、东风奕派007+、东风奕派M8，以及天元架构、氢氨醇发动机、智慧能源生态等技术展品亮相链博会，向全球展示东风汽车以智能化、绿色化、融合化为驱动的创新成果，以及产业链纵深布局与协同整合取得的显著成效。其中，四款整车广泛搭载东风及汽车产业先进技术，为用户打造理想座驾。

技术展品中，天元架构是东风汽车面向AI时代全栈自研的中央集中式电子电气架构，以中央计算统筹全域算力，以区域控制敏捷协同，通过太极大模型深度赋能，让整车运行更流畅、更智能。氢氨醇发动机实现一机多能，氢、氨、醇动力平台共用，零部件通用化率超80%，通过柔性共线生产大幅降低研发制造成本，可使中重型商用车节油率提升30%。在能源生态领域，依托自主研发的数智能源云平台，东风汽车打通“车-桩-网-能”一体化生态，实现全链路智能协同，全矩阵充电技术实现自主可控。

长期以来，东风汽车积极打造原创技术“策源地”、现代产业链“链长”，坚持关键技术自主掌控和核心资源安全可控，带动上下游企业融通发展。

针对行业共性的产业链供应链“卡点”“堵点”，东风汽车联合8家企事业单位和高校，牵头成立湖北省车规级芯片创新联合体，正式发布并量产了首颗国产高性能MCU芯片——DF30。同时，携手中车合作开发功率半导体IGBT和碳化硅，为中国信科、中国电子提供芯片应用场景，联合相关单位联合攻关超大吨位一体化压铸装备，提升产业链供应链韧性和安全水平。

依托区域产业优势，打造50公里“两小时供应链圈”，东风汽车带动湖北2600余家零部件企业转型升级，一级配套商突破1000家，建成全国品类最全、规模最大的汽车零部件配套基地之一。在产业生态建设方面，东风汽车坚持技术开放、生态共享，持续开源天元OS系统，吸引华为、百度等5000+应用接入，构建自主软件生态。此外，通过组建产业联盟，东风汽车与中信科、华为、腾讯等14家合作伙伴开展战略合作，围绕AI智能、自动驾驶、智能座舱、芯片低空经济、基础技术、前沿技术共建智能化创新生态。

汇开放之力，聚创新之势。当前，东风汽车正深入实施“东方风起2030”计划，全力打造一个智能绿色国际化的东风，一个创新变革融合共生的东风，一个服务用户创造价值的东风。东风汽车将加速推动“天元智能”计划、“天净零碳”计划、“天际扬帆”计划，充分发挥龙头企业带动作用，构建完整畅通、稳定韧性的产供链安全生态，为中国汽车产业链高质量发展贡献更多东风力量。